据悉,日立、东芝和Renesas宣布,将合作建立一个新的半导体生产厂,其还邀请了三菱和NEC一起加入这个计划。这家工厂可能主要生产下一代高性能Flash芯片,由于单独的半导体厂投资太大,因此几家公司联合起来投资这个工厂,而未来工厂也会生产这些厂商对应的产品。
据了解,这家工厂将未来主要用来生产65/45nm芯片,但具体生产什么芯片并没有透露。目前公司的选址还没有确定,但初步估计应该不会选择在日本本土。(第三媒体 2005-12-30)
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