目前nVIDIA在TSMC台积电、UMC联电试生产80nm工艺的图型芯片产品。但是为了最终取得nVIDIA 80nm图型芯片的代工订单，UMC联电倾向于压低报价。 nVIDIA和竞争对手ATi都在加速图型芯片工艺向80nm转换，ATi下半年将由台积电和联电两家采用80nm工艺代工生产图型芯片。nVIDIA CEO之前将TSMC台积电描述为最密切的合作伙伴，TSMC台积电负责代工生产90%的nVIDIA图型芯片产品，其余10%的nVIDIA图型芯片产品则在UMC联电和Chartered Semiconductor特许半导体生产。
nVIDIA表示，将充分利用生产合作伙伴的先进工艺，将在适当的时机发布产品策略的新闻。台积电表示，不会透露客户信息。但是，台积电表示，nVIDIA一直是其出色的合作伙伴，将来也将是台积电出色的合作伙伴。UMC联电则拒绝发表看法。
nVIDIA预期将在第3季度末期开始采用80nm生产HDMI GG73-B1图型芯片和低端的G72图型芯片。尽管80nm可以降低生产成本，但是nVIDIA无意在高端G71图型芯片上采用这种工艺，因为G71出货量并不高。
（2006－07－01）