从Intel的路线图来看,在2014年第二季度将会发布三款企业级固态硬盘。Fultondale、Pleasantdale的正式命名分别为DC P3700、DC P3500系列,均采用20nm MLC NAND闪存颗粒,只不过前者使用了耐久性更好、更加可靠的HET。它们将取代现有的DC S3700、DC S3500系列,其中后者已经是20nm MLC,前者则是25nm HET MLC。同在一个季度我们还会看到“Temple Star”,正式型号Pro 2500系列,取代现有的Sierra Star Pro 1500,但闪存颗粒维持20nm MLC。
而关于Pro 2500会继续提供M.2、2.5寸两种规格,但前者会新增60毫米厚度版本,并支持OPAL 2.0、vPro SCS 9.1等新技术,但是令人不解的是容量方面不但没有任何进步,反而可选余地更少,只有80GB、180GB、240GB、360GB、480GB这五种,去掉了现有的120GB,且不同接口规格对应容量不同。性能上持续读写最高540MB/s、490MB/s,和现在完全相同,随机读写最高42000 IOPS、52000 IOPS,前者会有些许的提高,但是后者的落后程度有点颇多,可达80000 IOPS。
(第三媒体 2013年12月6日)