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解剖Rambus DRAM内存（4） |
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作者：第三媒体
来源：www.TheThirdMedia.com
日期：2000-03-24
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[摘要]
前一讲我们提到，RDRAM具有比SDRAM高得多的延迟，这严重削弱了RDRAM的性能。这一讲我们将讨论RDRAM的发热问题。 6、哎哟，烫人的RDRAM RDRAM最大的实力之一就是它的高工作频率了，但是这也同时产生... |
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[正文]
前一讲我们提到，RDRAM具有比SDRAM高得多的延迟，这严重削弱了RDRAM的性能。这一讲我们将讨论RDRAM的发热问题。
6、哎哟，烫人的RDRAM
RDRAM最大的实力之一就是它的高工作频率了，但是这也同时产生了许多问题。RDRAM跑在越高的频率上，RIMM与主板就必须具有越好的容差能力，也必须具有越短的信号路径，以避免电磁干扰导致信号恶化。当然这对RDRAM系统成本产生了双倍打击。这些因素导致RDRAM系统设计变得非常复杂，Intel在I820芯片组上的失败就证实了这一点。
RDRAM的高频率产生了一个更大的问题：发热惊人！单单一片RDRAM芯片就有数瓦的功耗，这使得RDRAM内存具有非常、非常大的发热量，非常、非常快的热聚集。事实上，如果这些热不被迅速吸走得话，RDRAM内存条就可能快速燃烧起来，由此RDRAM内存常常使用金属热沉包装，并建议使用风扇直吹以辅助散热。可能许多朋友没有见过RDRAM的这种金属封装的模样，请参考下图：
（Puma 3-25）
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