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（新闻稿 矽统科技提供）矽统科技公司为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，依据企业并购法及公司法等相关法令，将矽统科技公司晶圆制造部门分割新设－矽统半导体公司(筹备处)。由其概括承受矽统科技公司制造部门相关的资产及负债，以2003年7月31日为基准点计算，分割让与的资产帐面价值为台币17,249,411,974元，负债为台币8,181,940,451元，净值为台币9,067,471,523元。新公司资本额为新台币80亿元，为矽统科技100%所投资的子公司。因此，矽统科技公司按营业价值每股溢价取得矽统半导体公司普通股800,000,000股。分割基准日于本分割案获矽统科技公司股东临时会决议通过后，由矽统科技公司董事会及新设公司董事会确定，目前暂定为二零零三年十二月十五日。董事会及经营层并无变化，仍由宣明智先生担任董事长。
宣董事长表示，经由专业分工，矽统科技将以IC研发设计为业务核心，而矽统半导体则专注于生产制造，承接更多不同产品线的生产制造业务，如此将更能增进公司整体营运效率，加速提升专业竞争力。（新闻稿 矽统科技提供 2003－09－15）
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