Microchip推出兼具锡铅焊镀材料价格优势及向前、向后兼容功能的新型环保封装
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。
欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制（RoHS）”法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。Microchip先行一步为客户提供无铅封装的半导体产品，协助客户在RoHS正式实施前消除生产流程中的有害铅物质。Microchip计划在2006年前逐步减少锡铅焊镀产品的库存量，并逐渐停止生产该类产品。
Microchip董事长兼首席执行官Steve Sanghi表示：“对于能够协助客户令他们的产品提前符合欧盟RoHS标准及其它国家的相关规定，我感到十分高兴。Microchip的无铅半导体产品具有向前和向后兼容功能，可以帮助客户尽早转换产品的封装，而不必担心在过渡期由于同时采用两种封装类型而在混合无锡/铅环境中出现的焊接问题。”
Microchip将采用雾锡作为最新的镀焊材料，取代目前使用的锡铅。事实上，Microchip早在一年多以前就已经批量交付标注无铅部件编号的雾锡镀焊产品。Microchip的产品在260°C高温下仍能达到一级潮湿敏感度（MSL1）的标准，远远高于某些无铅焊接系统对锡焊温度的要求，从而确保产品能够向前兼容。
供货情况：
Microchip计划在2005年1月交付部分雾锡封装样片并投入批量生产。Microchip将在2005年逐渐停止销售现有的锡铅镀焊产品，并用最新的无锡铅镀焊产品来取代。（新闻稿 博达提供 2004-12-08）