据国外报道，在出席安特卫普举行的2005年国际Fabless会议上，Tensilica公司首席执行官Chris Rowen认为，芯片行业的设计准则已经随着市场需求的改变而发生了变化，SOC（单芯片系统）将成为主流，而且它的体积将变得更小、发热量将更低，将更易使用；相比于集成度的快速提高，芯片的降温技术发展得非常缓慢，受此限制，在未来10到15年内，CPU的时钟频率可能只会提高2至3倍。同时，由于市场需要芯片在体积变小的同时还要有更长的电池续航能力，因此摩尔定律必须在根本上进行改变，因为目前的芯片设计几乎达到了晶体管的速度和密度极限。
人们为了弥补电路发展与实际需要之间的差距，将只能在效率与性能之间寻求平稳，这时候，就需要硬件、软件与半导体工艺之间更紧密的结合；而以往的芯片设计，只有在需求量较大时才能投入生产，很显然，实际应用的需要是已经无法得到满足。而Rowen认为，SOC将可以解决这一问题，因为在芯片工艺从180纳米到130纳米、90纳米的升级过程中，硬件所起的作用只有5%，而软件的作用已超过了20%。
据Rowen介绍，现在的SOC芯片设计仍然较为复杂，其成本也相当高。某些应用中的SOC芯片甚至内含200多个微处理器。Rowen展示了一款由Tensilica设计的用于便携式多媒体播放器SOC芯片，它的成本仅为5美元，而专门为数字电视设计的SOC芯片也已经投入量产。
据称，可配置微处理器目前已经在手机和视频音频播放器中得到了利用，它可以有效的降低芯片功耗，延长电池的使用时间。另外，对芯片系统进行优化也非常重要，新的设计工具使得处理器设计商可以更高效地优化指令集。（第三媒体 2005－11－16）