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[新闻图片]金泰克SSD: 金泰克品质保证 100%全新原厂原装芯片

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      首先从晶圆(Wafer)说起,晶圆由纯矽(Si)构成,而晶片是基于晶圆上生产出来的,学名die,封装后就成为一个颗粒。    一片载有Nand  Flash晶圆的wafer,原厂经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成Nand Flash芯片,即为“原片”。 &nb...
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