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[新闻图片]金泰克: 新年放大招，金泰克首款3D SSD即将面世
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上一张 | [简介] 3D堆叠芯片技术最早应用于英特尔处理器，后者得以容纳更多的晶体管，同时提高处理器的性能。殊途同归，闪存的3D堆叠芯片技术能突2D平面型NAND技术存储单元堆放密度极限，在同等面积下容纳更多的存储单元。那么它较2D的优势也就十分明显了：首先是容量的成倍提升；再则多层级堆叠的设计能降低单位Bit所耗成本，令产品更具性价比；同时对产品... |
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[新闻图片]金泰克: 新年放大招，金泰克首款3D SSD即将面世 |
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